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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
协和电子董事长张南国：我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域…
“我的卡上从来没有超过10万块钱，我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域……”在协和电子登陆上交所主板前夕，记者专访了协和电子董事长张南国 ...查看更多
协和电子上市首日开盘涨停 加码布局PCB中高端领域
12月3日，江苏协和电子股份有限公司 （简称“协和电子”，股票代码“605258”）在上交所正式挂牌上市。招股书显示，协和电子本次公开新股不超过2200 ...查看更多
新能源汽车PCB成高端厂家“必争之地"
11月2日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（下称《规划》）。这份重磅政策落地为新能源汽车发展拉开了新时代的大幕。 ...查看更多
